清華大學無錫應用技術(shù)研究院集成電路創(chuàng)新服務平臺
Labsys.Evo
溫度范圍：室溫...1600℃ (單爐體)
升降溫速率：0.01 ... 100K/min
天平最大稱重量：20g
天平量程：±1000mg
天平分辨率：0.02 μg
DSC分辨率：0.4μW
在完全相同的測試條件下，研究升、降溫過程中樣品因化學反應和物理變化所引起的質(zhì)量變化和熱量的變化。用于測定樣品的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、反應溫度與反應熱、熱比、氧化穩(wěn)定性、固化、純度、熱穩(wěn)定性、分解過程、氧化與還原過程、吸附與解吸、水分與揮發(fā)物、氣化與升華、成分分析、添加劑與填充劑影響、反應動力學等。廣泛應用于有機高分子、無機材料、染料、醫(yī)藥、食品與化學催化反應所涉及的多種固態(tài)、液態(tài)或粉末材料等的分析。
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